Post kiam ni desegnas laPCB-tabulo, ni devas elekti la surfacan traktadon de la cirkvito.La komune uzataj surfacaj traktadoj de la cirkvito estas HASL (surfaca stana ŝpruciga procezo), ENIG (merga ora procezo), OSP (kontraŭoksida procezo), kaj la ofte uzata surfaco Kiel ni elektu la traktan procezon?Malsamaj PCB-surfaca traktado-procezoj havas malsamajn ŝarĝojn, kaj la finrezultoj ankaŭ estas malsamaj.Vi povas elekti laŭ la reala situacio.Lasu min rakonti al vi pri la avantaĝoj kaj malavantaĝoj de la tri malsamaj surfacaj traktadoj: HASL, ENIG kaj OSP.
1. HASL (Surfaca stano-ŝpruciga procezo)
La stana ŝprucaĵprocezo estas dividita en plumba ŝprucista stano kaj plumbo-libera stana ŝprucaĵo.La stana ŝprucprocezo estis la plej grava surfactraktadprocezo en la 1980-aj jaroj.Sed nun, pli kaj malpli da cirkvittabuloj elektas la stanan ŝprucprocezon.La kialo estas, ke la cirkvito en la "malgranda sed bonega" direkto.HASL-procezo kondukos al malbonaj lutpilkoj, pilkopunkta stano komponanto kaŭzita kiam fajna veldadoServoj de la PCB Asembleoplanto por serĉi pli altajn normojn kaj teknologion por produktadkvalito, ENIG kaj SOP-surfactraktadprocezoj ofte estas elektitaj.
La avantaĝoj de plumbo-ŝprucita stano : pli malalta prezo, bonega velda agado, pli bona mekanika forto kaj brilo ol plumbo-ŝprucita stano.
Malavantaĝoj de plumbo-ŝprucita stano: plumbo-ŝprucita stano enhavas plumbopezajn metalojn, kiuj ne estas ekologie amika en produktado kaj ne povas trapasi mediprotektajn taksojn kiel ROHS.
La avantaĝoj de senplumbo stana ŝprucado: malalta prezo, bonega velda agado, kaj relative ekologie amika, povas pasi ROHS kaj alian mediprotektan taksadon.
Malavantaĝoj de senplumbo stana ŝprucaĵo: mekanika forto kaj brilo ne estas tiel bonaj kiel senplumbo stana ŝprucaĵo.
La komuna malavantaĝo de HASL: Ĉar la surfaca plateco de la stano-ŝprucita tabulo estas malbona, ĝi ne taŭgas por lutado de pingloj kun fajnaj interspacoj kaj komponantoj tro malgrandaj.Stanaj bidoj estas facile generitaj en PCBA-pretigo, kiu pli verŝajne kaŭzos mallongajn cirkvitojn al komponantoj kun fajnaj interspacoj.
2. ENIGO（Or-sinkiga procezo)
Or-sinkiga procezo estas altnivela surfaca traktado, kiu estas ĉefe uzata sur cirkvitoj kun funkciaj konektpostuloj kaj longaj konservadperiodoj sur la surfaco.
Avantaĝoj de ENIG: Ĝi ne estas facile oksidebla, povas esti konservita dum longa tempo, kaj havas ebenan surfacon.Ĝi taŭgas por lutado de fajnaj interspacaj pingloj kaj komponantoj kun malgrandaj lutartikoj.Refluo povas esti ripetita multajn fojojn sen redukti ĝian luteblecon.Povas esti uzata kiel substrato por COB-drato-ligado.
Malavantaĝoj de ENIG: Alta kosto, malbona velda forto.Ĉar la senelektronika nikela procezo estas uzata, estas facile havi la problemon de nigra disko.La nikel-tavolo oksidiĝas kun la tempo, kaj longdaŭra fidindeco estas problemo.
3. OSP (kontraŭoksida procezo)
OSP estas organika filmo formita kemie sur la surfaco de nuda kupro.Ĉi tiu filmo havas kontraŭ-oksidadon, varmecon kaj humidecan reziston, kaj estas uzata por protekti la kupran surfacon kontraŭ rustado (oksidado aŭ vulkanizado, ktp.) en la normala medio, kio estas ekvivalenta al kontraŭoksida traktado.Tamen, en la posta alttemperatura lutado, la protekta filmo devas esti facile forigita per la fluo, kaj la elmontrita pura kupra surfaco povas esti tuj kombinita kun la fandita lutaĵo por formi solidan lutjunton en tre mallonga tempo.Nuntempe, la proporcio de cirkvitoj uzantaj OSP-surfacan traktadprocezon signife pliiĝis, ĉar ĉi tiu procezo taŭgas por malaltteknikaj cirkvitoj kaj altteknologiaj cirkvitoj.Se ne ekzistas surfaca konekto funkcia postulo aŭ konservadperioda limigo, OSP-procezo estos la plej ideala surfaca traktadprocezo.
Avantaĝoj de OSP:Ĝi havas ĉiujn avantaĝojn de nuda kupra veldado.La eksvalidiĝinta tabulo (tri monatoj) ankaŭ povas esti reaperita, sed ĝi estas kutime limigita al unu fojo.
Malavantaĝoj de OSP:OSP estas sentema al acido kaj humideco.Se uzata por malĉefa reflua lutado, ĝi devas esti kompletigita en certa tempodaŭro.Kutime, la efiko de la dua reflua lutado estos malbona.Se la stokado tempo superas tri monatojn, ĝi devas esti reaperita.Uzu ene de 24 horoj post malfermi la pakaĵon.OSP estas izola tavolo, do la testpunkto devas esti presita per lutpasto por forigi la originan OSP-tavolon por kontakti la pinglopunkton por elektra testado.La kunigprocezo postulas gravajn ŝanĝojn, sondado de krudaj kupraj surfacoj estas malutila al ICT, tro-pintaj ICT-enketoj povas damaĝi la PCB, postuli manajn antaŭzorgojn, limigi ICT-testadon kaj redukti testan ripetiĝon.
Ĉi-supra estas la analizo de la surfaca traktadprocezo de HASL, ENIG kaj OSP-cirkvittabuloj.Vi povas elekti la surfacan traktadon por uzi laŭ la reala uzo de la cirkvito.
Se vi havas demandojn, bonvolu vizitiwww.PCBFuture.comscii pli.
Afiŝtempo: Jan-31-2022