1 、 Varmaera lutnivelado
La arĝenta tabulo nomiĝas stana varma aero lutnivela tabulo.Ŝprucigi tavolon de stano sur la ekstera tavolo de la kupra cirkvito estas konduka al veldado.Sed ĝi ne povas provizi longdaŭran kontaktfidindecon kiel oro.Kiam oni uzas ĝin tro longe, ĝi facile oksidiĝas kaj rustiĝas, rezultigante malbonan kontakton.
Avantaĝoj:Malalta prezo, bona velda agado.
Malavantaĝoj:La surfaca plateco de varma aero lutnivela tabulo estas malbona, kio ne taŭgas por veldi pinglojn kun malgranda breĉo kaj komponantoj kiuj estas tro malgrandaj.Stanaj bidoj estas facile produkteblajPCB-pretigo, kiu estas facile kaŭzi fuŝkontakton al malgrandaj interspacaj pinglaj komponantoj.Se uzata en duflanka SMT-procezo, estas tre facile ŝpruci stanan fandadon, rezultigante stanajn bidojn aŭ sferajn stanajn punktojn, rezultigante pli malebenan surfacon kaj influante veldajn problemojn.
2、Merga arĝento
La merga arĝenta procezo estas simpla kaj rapida.Mergado-arĝento estas movo-reago, kiu estas preskaŭ submicrona pura arĝenta tegaĵo (5 ~ 15 μ In, ĉirkaŭ 0,1 ~ 0,4 μ m）. Kelkfoje la procezo de arĝenta mergado ankaŭ enhavas iujn organikajn substancojn, ĉefe por malhelpi arĝentan korodon kaj forigi la problemon. de arĝenta migrado.Eĉ se eksponita al varmo, humideco kaj poluo, ĝi ankoraŭ povas provizi bonajn elektrajn ecojn kaj konservi bonan veldeblon, sed ĝi perdos brilon.
Avantaĝoj:La arĝenta impregnita velda surfaco havas bonan veldeblecon kaj koplanarecon.Samtempe, ĝi ne havas konduktajn obstaklojn kiel OSP, sed ĝia forto ne estas tiel bona kiel oro kiam ĝi estas uzata kiel kontakta surfaco.
Malavantaĝoj:Se eksponite al malseka medio, arĝento produktos elektronmigradon sub la ago de tensio.Aldoni organikajn komponentojn al arĝento povas redukti la problemon de elektrona migrado.
3 、 Merga stano
Merga stano signifas lutmeĉon.En la pasinteco, PCB estis inklina al stanbuŝharoj post Merga stana procezo.Stanaj buŝbaroj kaj stana migrado dum veldado reduktos fidindecon.Post tio, organikaj aldonaĵoj estas aldonitaj al la stana merga solvo, tiel ke la stana tavolo strukturo estas granula, kiu venkas la antaŭajn problemojn, kaj ankaŭ havas bonan termikan stabilecon kaj veldeblecon.
Malavantaĝoj:La plej granda malforto de stana mergado estas ĝia mallonga funkcidaŭro.Precipe se stokitaj en alta temperaturo kaj alta humideca medio, kunmetaĵoj inter Cu/Sn-metaloj daŭre kreskos ĝis ili perdos luteblecon.Tial, stanaj impregnitaj teleroj ne povas esti stokitaj tro longe.
Ni fidas provizi al vi la plej bonan kombinaĵon deservo de servo de muntado de PCB, kvalito, prezo kaj livertempo en via Ordo de muntado de Malgranda volumo de PCB kaj Ordo de muntado de Meza volumo de PCB.
Se vi serĉas idealan fabrikanton de PCB-asembleo, bonvolu sendi viajn BOM-dosierojn kaj PCB-dosierojn alsales@pcbfuture.com.Ĉiuj viaj dosieroj estas tre konfidencaj.Ni sendos al vi precizan citaĵon kun plumbotempo en 48 horoj.
Afiŝtempo: Nov-21-2022